FOSB FOUP晶圓盒 RFID讀卡機 CIDWR讀寫頭 SEMI放大器控制單元

電氣參數：

◆工作頻率：134.2KHZ

◆無線傳輸速率：2kbit/s

◆RFID標準：符合RFID無線介面標準（ISO/IEC 18000-2）

◆半導體產業標準：符合SEMI（E4、E5、E99、E15.1、E144-0312）

◆CID載波類型：RI-TRP-DR2B(-30)、RI-TRP-WR2B(-30)、RI-TRP-IR2B(-30)、RI-TRP-RR2B(-30)

◆感應範圍

  讀取距離：0~70mm（與載碼器效能及使用環境有關）

  書寫距離：0~60mm（與載碼器效能及使用環境有關）

◆工作電壓：DC24V

    工作功耗：≤2.5W

◆型號指示：紅色LED、綠色LED

◆通訊介面：RS232（SECS）－標準配置

                  RS485 (Modbus RTU) - 可選

                  Profinet、Modbus TCP-可選

機械性質：

防護等級：IP54

通訊連接：M12×1連接器

外殼材質：鋁合金

尺寸：110mm×70mm×40mm

重量：約200g

說明：

半導體晶圓盒式RFID讀寫器CID讀寫頭SEMI分離式讀卡機單元，符合世界SEMI標準，是專門針對半導體製造業開發的RFID系統。 CK-S640-AP60E讀卡機工作頻率為134.2KHZ，採用HDX半雙工資料傳輸方式，相容於德州儀器公司生產的CID載波。 具有優異的讀寫可靠性和耐環境性，維持生產效率。 在要求高耐清潔性的半導體製造車間具有廣泛的應用價值。

半導體晶圓盒RFID讀寫器CID讀寫頭SEMI分離式讀卡機放大器單元，通訊指令遵循SEMI標準，相容於SECS指令，同時整合讀寫器和放大器功能，採用分離式佈局，讀取磁頭具有體積小（可自訂）、整合度高等特點，可與現有半導體生產設備無縫連接。 適用於安裝空間有限的晶圓搬運AGV小型車、晶圓轉台、物流、倉庫管理、製程控制、機械臂現場控制等領域。

半導體自動化生產線、動力鋰電池生產線、汽車生產線等可廣泛應用於半導體自動化領域識別RFID Insert（插件）、RFID Wafer Cassette（晶圓盒）、射頻識別晶圓盒生產。 標籤識別、讀取、寫入。 RFID晶圓盒資訊可透過射頻訊號快速識別，為自動化半導體生產提供資料基礎，方便生產管理和晶圓追蹤識別，大幅提高自動化半導體生產的效率。 半導體RFID讀卡機、讀卡機、讀卡機可支援不同格式、形狀、材質、應用的RFID矽片盒、晶圓盒、花籃、半導體IC專用盒、包裝盒、載體、PFA花籃、鐵氟龍等。 龍卡匣、鐵氟龍晶舟盒、晶圓載具、晶舟盒、玻璃PEEK卡匣、方形玻璃耐溫晶舟、防靜電花籃、半導體花籃等。

如：Frame Box加裝RFID晶圓盒、FOUP加裝RFID晶圓盒、光罩盒加裝RFID Holder、PFA CST加裝RFID Holder、PEEK CST加裝RFID Holder、化學製程卡掛鉤式PFA材質RFID晶圓盒、通用製程卡掛鉤式PC 材質RFID 晶圓盒，通用製程超音波焊接PC 材質RFID 晶圓盒，開槽外置耐高溫PEI+CF RFID 晶圓盒，耐酸鹼耐刮擦外置PTFE 材質RFID 晶圓盒，通用製程黏PC+3M 膠水材質RFID晶圓盒、通用製程卡掛式PEEK+CNT材質RFID晶圓盒、通用製程卡PEEK+CNT材質RFID晶圓盒、通用製程嵌入式PP材質RFID晶圓盒、酸鹼製程嵌入式PVDF材質RFID晶圓盒、通用製程鎖扣式PP材質RFID晶圓盒、通用製程按鍵式熱固性塑膠材質RFID晶圓盒、通用製程背膠式白龍貼紙材質RFID晶圓盒。